OPI Repair Mode™ Bond Building Nail Serum Küüneseerum
Tootekirjeldus
OPI Repair Mode™ Bond Building Nail Serum
(Küüneseerum)
Esimene omalaadne tehnoloogia, mis imendub küüntesse ja loob neis uusi sidemeid. Tulemuseks on siledamad ja tugevamad küüned, mis on murdumisele vastupidavamad. Ulti-Plex™ tehnoloogiaga Repair Mode™ küüneseerum imendub kiiresti küüntesse, luues neis uusi sidemeid ja parandades seeläbi küünekeratiini. Küüned näevad pärast esimest kasutuskorda paremad välja.
Kasutamine
Parimaks tulemuseks kasutage lakkimata küüntel kaks korda päevas kuue päeva vältel.
Koostisosad
Koostisosad:
ALCOHOL DENAT., AQUA/WATER/EAU, MALEIC ACID, 1,6-HEXANEDIAMINE.
Päritoluriik: Ameerika Ühendriigid
Tähelepanu! Toote koostis võib olla muutunud. Enne toote kasutamist kontrollige palun koostisosi. Kõige täpsema ja ajakohaseima koostisainete loetelu leiate tootepakendilt.
Hoiatused
Wella Company
Wella, 14 rue du Quatre Septembre, 75002 Paris https://www.wellacompany.com/de-de/consumer-affairs
